在华半导体晶圆生产线骤增 业界担忧出现供给过剩

据国际市场调查企业IC Insights于18日发布的消息，今年全球将有9条新增300毫米晶圆生产线投入生产。去年全球共112条300毫米晶圆生产线，明末有望增至127条，增加13.4%。

晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其大小影响着生产效率的高低。全球半导体企业过去主要以150毫米和200毫米晶圆生产线为主，2008至2009年起至今，300毫米晶圆生产线数量增加近两倍，这意味着产品供给的增加。

据悉，今年新增的9条300毫米晶圆生产线中，5条来自中国。业界由此提出中国半导体或生产过剩的担忧，其原因主要在于中美贸易摩擦影响以及来自三星电子、SK海力士等的竞争压力，中国半导体产业或难在短期内实现高速成长。

IC Insights发布的报告指出，中国在未来几年可能为减少对半导体进口的依赖而加大投资，但其2023年在全球半导体市场的占有率可能仅8.2%左右。业界相关人士表示，中国加大半导体生产投入或在未来给全球半导体市场带来负担。