总投资600亿，富士康青岛工厂破土动工

据悉，富士康在青岛建设的半导体工厂已于近日破土动工。除了富士康，青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

富士康对该工厂的定位为生产5G或人工智能相关设备的芯片。如果顺利的话，该工厂将在2021年做好投产准备，并在2025年实现商业水平的生产。该工厂的月生产能力能达到3万片。

这并不是富士康在半导体方面的首秀。早在2017年，富士康就成立了半导体子集团，用于发展在半导体方面的业务。青岛新工厂也是富士康在半导体布局的重要一步。

目前富士康的芯片工厂可以生产12英寸晶圆。

富士康开始涉足半导体领域，很可能是受竞争对手立讯精密的影响。就在上周，立讯精密收购了富士康竞争对手纬创的iPhone代工业务，成为了大陆首家苹果公司代工商，而对印度、越南工厂的投资也暂时难收回本，这样看来，富士康似乎正在尝试另辟蹊径，这在一定程度上表现出富士康转变发展方式的意愿。这也可能对华为的相关业务造成一定影响。